聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基團的芳雜環(huán)高分子化合物，英文名Polyimide（簡稱PI），可分為均苯型PI、可溶性PI、聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。PI是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，耐高溫達400℃以上，長期使用溫度范圍-200℃~300℃，無明顯熔點，具有高絕緣性能。另外，PI作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。鑒于其優(yōu)異的性能，PI被稱為是"解決問題的能手”，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
聚酰亞胺是目前已經工業(yè)化的高分子材料中耐熱性高的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術領域得到廣泛的應用。
聚酰亞胺(PI)薄膜絕緣材料廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業(yè)等領域。
